APU的全称为“ Accelerated Parallel Processing”，其中“Parallel”有“并行、平行”的意思，也就是说，该处理器通过GPUCPU的平行的、不分彼此的、相互融合的运算方式，实现数据处理的加速（后文的HC bencmark测试会详细介绍）。而APU中的最高端型号A8-3850，CPU部分采用Husky微构架，这一构架实际上是K10构架（Stars）的改进版，改进部分包括32nm制作工艺、每核心的L2缓存提升至1MB（用以弥补没有L3缓存带来的影响）、支持Turbo动态加速（A8-3850/A6-3650无法支持），以及一些IPC（每时钟周期指令数）、硬件分割器方面的改进。
A8-3850采用的APU构架代号为“LIano”，由五大部分融合而成：CPU、GPU、北桥、内存和输入输出，通过构架图解，我们知道LInao整合了北桥芯片作为枢纽，CPU通过北桥访问内存；采用Fusion Compute Link来将北桥、GPU、IO连接在一起，同时在GPU和北桥之间搭建Radeon Memory Bus，目的是让GPU与内存进行高速数据交换，从而提升3D性能与并行计算性能。
AMDA8-3850采用全新的FM1，针脚数为905个，面积与英特尔的SNBi5旗鼓相当，阵脚方面，A8-3850与之前的AM3主板并不兼容，需要搭配新的A75/A55主板使用，因此本次评测选用了微星的A75MA-G55进行。该CPU热设计功耗为100W，最高可支持DDR3-1866内存，不支持TurboCore技术。
